1. Physica Micromachining Technology
Laser Beam Machining: Processus qui utitur energia laseris directae ad materiam removendam ex superficie metallica vel non-metallica, aptior ad fragilis materias cum humilitate electrica conductivity, sed pro pluribus materiis adhiberi potest.
Ion trabes processus: ars fabricandi inconventionalis momenti pro micro/nano fabricandi.Profluvium acceleratorum in vacuo cubiculo utitur atomis ad removendum, addendo vel modificandum in superficie rei.
2. Micromachining technicae chemica
Reactivum Ion Etching (RIE): plasma est processus in quo species excitantur missionem frequentiae radiophonicae ad notificandum substratum vel tenue cinematographicum in pressione humili cubiculi.Processus synergistic est specierum chemicarum activarum et bombardarum summae energiae.
Electrochemical Machining (ECM): Methodus metallorum tollendi per processum electrochemicum.Solet usus est ad productionem molitionem materiae durissimae vel materiae difficiles machinae cum methodis conventionalibus.Usus eius ad materias conductivas limitatur.ECM incidere potest angulos parvos vel profiled, venustates implicatas vel cavitates in metallis duris et raris.
Mechanica micromachining technology
Diamond Verto:Processus vertendi vel machining subtilitatis componentium utens lesti vel machinis derivatis instructum apicibus naturalibus vel syntheticis adamantinis.
Diamond Milling:Processus secans qui adhiberi potest lens aspherica generare vestit utens instrumento sphaerico adamantino per modum anuli secantis.
Subtilitas stridor:Processus laesurae permittit officinas machinari ad optimam superficiem metam et arctissimas tolerantias ad 0.0001" tolerantias.
poliendo:Processus abrasivus, argon ion radius expolitio est processus satis stabilis ad specula telescopia perficienda et ad corrigendos residuos errores ex poliendo vel adamantino optica mechanica, processus MRF primus processus deterministicus expolitio fuit.Commerciales et usus producere lentium asphericum, speculis, etc.
3. Laser micromachining technology, potens ultra imaginationem tuam
Haec foramina producti notas habent parvae magnitudinis, numeri densi, et altae accurationis processus.Altis viribus, bona directionalitas et cohaerentia, laser micromachining technologiam laser trabem in paucas microns in diametro per specifica systema optica versari potest.Lumen maculam habet valde altam intentionem energiae densitatis.Materia punctum liquescens cito attinget et in liquefactionem liquefaciet.Cum continua actione laseris, liquefactio incipiet adiuuare, inde in tenuem iacum vaporem formans statum in quo vapor solidus et liquidus coexistunt.
Hoc tempore, ex effectu pressurae vaporis, liquefactio sponte emissa erit, primam speciem foraminis efformans.Cum irradiatio tempus auget trabes laseris, profunditas et diameter microsporarum crescere pergunt donec irradiatio laseris omnino terminetur, et liquefactio quae non spargitur solidatur ut iacuit fundendi, ut perficiat. unprocessed laser.
Cum aucta postulatio micromachining magni pretii productorum et partium mechanicarum in foro, et progressio laser technologiae micromachining magis magisque maturatur, laser micromachining technologiae innititur processui commoda provecta, alta processus efficientiae et materiae machinabilis.Commoda restrictionis parvae, nullum damnum corporis, et moderatio flexibilis et intelligentis plus ac latius adhibebitur in processu magnorum subtilitatum et fructuum urbanorum.
Post tempus: Sep-26-2022